大会紧扣“十五五”开局之年集成电路产业的新形势与新需求,将晶圆制造、封装测试两大产业环节作为核心锚点,带动上下游设计、设备、材料、零部件、应用资源集聚北京,共邀请近200家集成电路产业链单位参展,联动展示京津冀全域产业协同生态,赋能AI、新能源、工业控制等多领域智能化升级。
在芯片先进制程持续迭代、微型化、高密度、高功率化的产业趋势下,温度精准管控已成为半导体研发、制造、封装测试全流程中决定良率、稳定性与产品可靠性的核心关键。
德国Optris全系红外测温与热成像技术,可为集成电路全产业链提供非接触、高速响应、超高精度、可连续在线监测的专业热管控解决方案,精准匹配IC行业精密制造的严苛检测标准。