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Xi 400 LTMO
Optris Xi400 MO红外显微热像仪

德国optris Xi400 LTMO显微镜光学系统,专门用于印刷电路板分析和电气元件温度测量。可提供目标尺寸 IFOV(80 μm)和 MFOV(240 μm)测量。该红外热像仪将长波红外热像仪与准确对焦的显微镜载物台和专为小型目标优化设计的德国光学元件相结合,分辨率为 382 x 288。

详细介绍 技术规格 应用配件
新一代红外热像技术

Optris Xi400 MO
红外显微热像仪

Xi400 MO显微镜光学系统,专门用于印刷电路板分析和电气元件温度测量。因为它采用了专为此目的而设计的光学器件,可提供较小的 IFOV(80 μm)和较小的 MFOV(240 μm)。该红外热像仪将长波红外热像仪与**对焦的显微镜载物台和专为小型目标优化设计的德国光学元件相结合,分辨率为 382 x 288。高达 80 Hz 的高帧频和无缝计算机连接使其适用于监控快速热制造过程。

Optris PIX Connect 软件兼容,用户可免费下载该软件并获得更新。该软件包包括热点和冷点位置检测、直方图、温度曲线、图像减法和其他热图像处理工具等功能。对于研究人员和制程工程师来说,基于 PC 的 PIX Connect 平台具有强大的热图像处理功能,用户可以从场景中的任何像素提取并记录完全校准的温度测量值。

获取产品资料
optris红外显微热像仪

产品核心特性

optris Xi400 MO红外显微热像仪集成了多项新技术,提供**的测温体验

高像素分辨率

382 x 288

芯片级测量尺寸

小至 80 μm目标

NETD

温度分辨率80 mK

光谱范围

8 - 14 µm

宽量程范围

从-20°C到900°C分段,满足各种行业及科研应用需求。

免费的PIX Connect 软件

包括热点和冷点位置查找、温度分析、图像减法等热图像处理工具

高帧率

切换 80 Hz / 27 Hz 红外辐射视频录制

电动聚焦

体积小巧,坚固耐用,具有电动聚焦功能

技术规格

详细了解Optris Xi400 MO红外显微热像仪的技术参数和性能指标

Xi400 MO红外显微热像仪

optrisXi400 MO红外显微热像仪

optrisXi400 MO红外显微热像仪

详细技术参数

参数 规格
光学分辨率 @帧率 382×288 像素 27Hz / 80Hz
探测器类型 FPA, 非制冷 (17 µm x 17 µm)
光谱范围 8 - 14 µm
测温范围 -20°C – 100°C
0°C – 250°C
150℃ - 900℃
视场角(FOV) 18° × 14° FOV / F = 20 mm
测量距离 90 - 110 mm
探测光斑尺寸IFOV 80 μm
测温光斑尺寸MFOV 240 μm(3×3 像素)
焦距 电动对焦
热灵敏度(NETD) 80 mK
测量精度 ±2 °C 或 ±2 %, 取较大值
PC接口 USB 2.0 / 可选 USB 转 GigE (PoE) 接口
标准过程接口(PIF) 0 – 10 V 输入, 数字输入 (MAX 24 V), 0 – 10 V输出
工业过程接口(PIF) 2个0-10 V输入,数字输入(MAX 24 V)
3个0/4-20 mA输出,3个继电器(0-30 V/400 mA)
故障继电器
线缆长度 USB: 1 米(标准), 3 米,5 米 ,10 米, 20 米
工作温度 0 – 50°C
防护等级 IP67(NEMA 4)
功能 通过 PIXConnec软件,可测量感兴趣区域,具有线扫描、事件捕捉、合并、报警、比较功能、温度-时间图、温度曲线、记录和播放、触发等功能,支持二次开发。
尺寸 直径 36 mm x 100 mm,螺纹: M30x1
重量 216 - 220 g取决于镜头(不含安装支架)
供电电源 USB

应用场景和产品配件

optris Xi400 MO红外显微热像仪

optrisXi400 MO红外显微热像仪

PCB开发中的测温

optrisXi400 MO红外显微热像仪

电子设备测温

optrisXi400 MO红外显微热像仪

红外温度测量

optrisXi400 MO红外显微热像仪

红外温度测量

optris Xi400 MO红外显微热像仪

拼接组合显微红外测温

optris Xi400 MO红外显微热像仪

软件和支架

联系我们获取产品详细资料、报价或安排演示

我们的专业团队随时为您提供技术支持、产品咨询和解决方案定制服务

📞 咨询电话:138 1078 0958

工作时间:周一至周五 9:00-18:00
邮箱:optris-ir@bjowan.com

技术规格

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参数 规格
光学分辨率 @帧率 382×288 像素 27Hz / 80Hz
探测器类型 FPA, 非制冷 (17 µm x 17 µm)
光谱范围 8 - 14 µm
测温范围 -20°C – 100°C
0°C – 250°C
150℃ - 900℃
视场角(FOV) 18° × 14° FOV / F = 20 mm
测量距离 90 - 110 mm
探测光斑尺寸IFOV 80 μm
测温光斑尺寸MFOV 240 μm(3×3 像素)
焦距 电动对焦
热灵敏度(NETD) 80 mK
测量精度 ±2 °C 或 ±2 %, 取较大值
PC接口 USB 2.0 / 可选 USB 转 GigE (PoE) 接口
标准过程接口(PIF) 0 – 10 V 输入, 数字输入 (MAX 24 V), 0 – 10 V输出
工业过程接口(PIF) 2个0-10 V输入,数字输入(MAX 24 V)
3个0/4-20 mA输出,3个继电器(0-30 V/400 mA)
故障继电器
线缆长度 USB: 1 米(标准), 3 米,5 米 ,10 米, 20 米
工作温度 0 – 50°C
防护等级 IP67(NEMA 4)
功能 通过 PIXConnec软件,可测量感兴趣区域,具有线扫描、事件捕捉、合并、报警、比较功能、温度-时间图、温度曲线、记录和播放、触发等功能,支持二次开发。
尺寸 直径 36 mm x 100 mm,螺纹: M30x1
重量 216 - 220 g取决于镜头(不含安装支架)
供电电源 USB

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PCB开发中的测温

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电子设备测温

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红外温度测量

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红外温度测量

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拼接组合显微红外测温

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软件和支架

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